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红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况,从而对焊接开裂情况进行判定。
红墨水试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中,让染料渗入焊点裂纹,干燥后将焊点强行分离,通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。简单来说,分为五步:切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察 。
目的:一般来说红墨水测试比较能够看到一整颗BGA底下的所有锡球的焊锡现象。是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段,可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊,假焊,裂缝等瑕疵。
一般的LED光源,支架PPA/PCT/EMC与金属框架间较易出现裂缝,PPA/PCT/EMC与封装胶结合面较易出现气密性问题,如果在光源内部出现了红色药水,就表示光源存在气密性不良的问题。
红墨水测试是一种简单而有效的测试方法,用于评估材料的密封性能和防止液体渗透的能力。这种测试在制造业、医学研究等领域中具有广泛的应用价值。
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