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PCBA微应变测试 |
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常用的PCBA微应变测试方法包括使用电阻应变计和应力测试仪。应变计贴附在PCBA表面，通过测量电阻变化来反映应变情况。
在PCBA中，多层陶瓷电容器（MLCC）等元件对应变敏感，过大的应力可能导致PCBA失效。因此，这些元件是微应变测试的对象。
随着5G、物联网等技术的发展，高频高速PCB的应用越来越广泛。这些PCB对应变控制的要求更高，需进行更严格的微应变测试。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段（如应变片选点与布置）、测试阶段（如施加应力并采集数据）和数据分析阶段（如处理数据并评估结果）
PCBA微应变测试在电子、通信、汽车等多个行业中具有广泛应用前景。随着电子产品的不断发展和创新，该技术将发挥越来越重要的作用。
除了传统的接触式应变测量方法外，微应变测试还采用了非接触式测量技术，如数字图像相关法（DIC）和激光散斑干涉法（LSI）等。这些非接触式技术利用光学原理，通过捕捉和分析物体表面的图像或光斑变化来测量应变。这种方法不仅避免了传统接触式测量中可能引入的应力集中和测量误差，还能够在复杂形状和高温等恶劣环境下进行可靠的测量。
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