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在电子和家电行业中，电镀杆被用于制作电子元器件、电池接触片、家电外壳等。随着电子产品和家电市场的快速发展，电镀杆市场也将会得到进一步的推动。

电镀杆市场前景较为乐观，随着各行业的发展和人们对产品质量要求的提高，电镀杆的需求量将会持续增长。同时，随着科技的进步，电镀杆的生产工艺也将得到改进和提升，进一步推动市场的发展。

精密活塞杆通过滚压成形，在滚压表面形成冷加工硬化层，减少了磨削副接触面的弹塑性变形，从而加强了气缸杆表面的耐磨性，减少磨削的情况。轧制后，表面粗糙度下降，匹配性能增加。同时，减少了活塞杆移动时对密封圈或密封件的摩擦损坏，提高了气缸的整体使用寿命。

电镀杆镀铬层具有很高的硬度，根据镀液成分和工艺条件不同，其硬度可在很大范围400～1200HV内变化。镀铬层有较好的耐热性，在500℃以下加热，其光泽性、硬度均无明显变化，温度大于500℃开始氧化变色，大于700℃硬度开始降低。镀铬层的摩擦系小数，特别是干摩擦系数，在所有的金属中是低的。所以镀铬层具有很好的耐磨性。

电镀杆活塞杆光亮轴电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。 分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面布均匀的能力。 合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其小组分应大于1%）。 整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。 针孔或麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。 鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。 覆盖能力：覆盖能力（或深镀能力）也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件布的完整程度。 氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。

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