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模压成型大多采用悬浮树脂,当制造厚度小于1.5mm板时,则要用分散树脂。其工艺过程:树脂-过筛(悬浮树脂经捣碎、松动,并经20目筛孔过筛)-压机(装入模具的PTFE粉在20-235Mpa压力下,经压机压实成型)-烧结(在370°C-380C温度下烧结炉中烧结)-模压成品( 在模具内或自由状态下冷却定型后成为所需要的板、棒、管、垫圈及填料制品等)。
液压法又称等压法或橡皮袋法,是制作PTFE产品的一种特殊方法,是对橡皮袋施加液压使橡皮袋将PTFE树脂向模具扩张,使其压实后经烧结成制品,基操作过程为:把橡皮袋置于外模内-接上水泵,充入自来水使橡皮袋胀成圆筒形-树脂均匀地加入袋与外模之间-闭模-继续充水逐步增加水压,达12-13Mpa时保压30min后放水-减压,拆模,烧结,冷却即为外表光洁的预制品。
在半导体晶圆加工中,利用聚四氟乙烯材质耐腐蚀的特性,在聚四氟乙烯腐蚀槽中加入HF与二氧化硅反应,进行边缘剥离等。聚四氟乙烯槽通过模具一体模压烧结成型,整体无焊点,不需要担心滴漏的风险。在半导体生产中,如需要对大型的零件浸泡清理,就要用到大型的聚四氟乙烯焊接槽。