汉高乐泰光通信导电胶,广西芯片H20E导电胶

品 名：ablestik 2030SC
外 观：银色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸强度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化，导电性能好
主要应用:摄像糢组，触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶，专为高速生产而开发。本品有适当的柔性，可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C，24小时
保质期@ -40°C（自生产之日起），第1年
北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。品 名：ablestik 2030SC
外 观：银色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸强度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化，导电性能好
主要应用:摄像糢组，触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶，专为高速生产而开发。本品有适当的柔性，可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C，24小时
保质期@ -40°C（自生产之日起），第1年
北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。品 名：ablestik 2030SC
外 观：银色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸强度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化，导电性能好
主要应用:摄像糢组，触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶，专为高速生产而开发。本品有适当的柔性，可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C，24小时
保质期@ -40°C（自生产之日起），第1年
北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下产品
特征：
技术专有的混合化学
外观银色
热固化
酸碱度 4.5
产品优势 ● 快速固化
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏叠瓦导电胶 太阳能光伏组件应用

乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
Emerson&cuming 104A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征：
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征：
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征：
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征：
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征：
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征：
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶LOCTITE ABLESTIK 2030SC
特征：
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶