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汉高乐泰2030SC导电胶半导体,2030sc

更新时间:2024-05-11 09:58:43 编号:s0pqrn38632e4
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徐发杰

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2030SC导电胶
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汉高乐泰2030SC导电胶半导体,2030sc

乐泰ablestik2030SC Ablebond 2030SC 低温固化导电银胶2030SC
黏 度: 11.6 PaS
剪切强度: 20.6 Mpa
工作时间: 1440 min
工作温度: - ℃
保 质 期: 12 个月
固化条件: 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
主要应用: 摄像馍组,触摸屏
包 装: 22.5g/5cc/syr

品 名: ABLEBOND 2030SC
成 份: 丙烯酸树脂
外 观: 银色
黏度 Pas: 11.6
剪切/拉伸强度 Mpa: 20.6
活性使用期 min: 1440
工作温度 ℃ : -
保质期 月: 12
固化条件: 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点: 低温快速固化,导电性能好
主要应用: 摄像糢组,触摸屏
包 装: 22.5g/支

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
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北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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