关键词 |
无压烧结银膏,有压烧结银,烧结银焊膏,纳米烧结银 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
善仁烧结银的原理:烧结银烧结有两个关键因素:,表面自由能驱动。第二,固体表面扩散。即使是固体,也会进行一些扩散,当两个金属长时间合在一起的时候,一定温度下,扩散会结合在一起的,但时间要足够长。
在晶圆级的连接上善仁新材也有相关解决方案,如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造,晶圆也直接把烧结银膜贴上去,后面做封装简单很多,效率也高很多,问题也少很多。
善仁新材的TDS预烧结银焊片GVF9800,此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案,比如像混合烧结、导电胶等,还有无压烧结银的解决方案都可以提供。
绵阳本地低温烧结银焊膏热销信息