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安徽乐泰2902密封胶环氧密封胶

更新时间:2025-03-14 22:16:36 编号:c735k78oc9e721
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  • 乐泰2902 密封胶,环氧密封胶

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徐发杰

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安徽乐泰2902密封胶环氧密封胶

关键词
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国汉高(Henkel)是一家全球的粘合剂、密封剂和功能性涂层的制造商。ABLESTIK是汉高旗下的一个品牌,专注于提供的粘合剂解决方案。ABLESTIK 2902是一种环氧胶,也被称为无影胶或UV胶,主要用于工业应用中的粘合和密封。以下是对ABLESTIK 2902环氧胶的一些基本介绍:1. 成分:ABLESTIK 2902是一种双组分环氧树脂胶,通常包含树脂和硬化剂两部分。2. 固化方式:这种胶水可以通过紫外线(UV)光固化,这意味着它在暴露于特定波长的UV光下会迅速固化。3. 应用:ABLESTIK 2902适用于多种材料的粘合,包括金属、塑料、玻璃和陶瓷等。

乐泰 ABLESTIK 2902产品说明:

技术类型:环氧树脂

外观形态:膏状

组分数量:双组份

粘度 CP52, Speed 10 rpm: 20000 mPa.s (cP)

基材:陶瓷,许多金属,玻璃和塑料层压板

固化方式:室温固化或加热固化

固化时间:24 小时@25℃ 或1 to 4 小时@ 65℃

操作温度:-60至 110 ℃

剪切强度, 铝 700.0 psi

体积电阻率24小时@ 25℃:0.001 Ohm cm

储存温度:27℃

乐泰 ABLESTIK 2902 产品特点:

1. 导电

2. 导热

3. 无溶剂

4. 高粘附

5. 双组分

6. 室温固化

7. 良好的粘附到各种基材

乐泰 ABLESTIK 2902适用范围:

装配应用程序:电气模块,印刷电路,波导器,扁平电缆,高频屏蔽和冷焊接剂,应用粘接,密封或修理表面陶瓷,多种金属,玻璃和塑料层压板。

LOCTITE ABLESTIK 2902、环氧树脂、黏合、密封或修理
LOCTITE® ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空总署 (NASA) 排气标准

汉高股份(Henkel)的LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX是一种导热绝缘封装胶,它通常用于电子和电气设备的封装和保护。这种材料结合了导热和绝缘的特性,使其在多种应用场景中都非常有用。以下是一些可能的使用场景:

1. 电子元件封装:用于封装敏感的电子元件,如微处理器、传感器和功率器件,以保护它们免受物理损伤和环境因素(如湿气、灰尘和化学腐蚀)的影响。

2. 热管理:由于其导热特性,LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX可以用于提高电子设备中的热量传递效率,从而帮助控制设备的工作温度。

3. 电气绝缘:在需要防止电气短路或漏电的应用中,这种封装胶可以提供必要的绝缘保护。

4. 振动和冲击保护:在运输或操作过程中可能遭受振动和冲击的设备中,这种材料可以减少对敏感元件的损害。

5. 户外设备保护:对于在户外环境中使用的设备,如太阳能电池板、LED照明和交通信号灯,LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX可以提供额外的保护,以抵御恶劣天气条件。

6. 汽车电子:在汽车行业中,这种材料可以用于封装和保护车载电子控制单元(ECUs)、传感器和其他关键电子组件。

7. 航空航天和军事应用:在这些领域中,设备通常需要在极端温度和压力下工作,LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX可以提供必要的保护和热管理。

8. 工业控制设备:在工业自动化和控制系统中,这种材料可以用于保护和绝缘各种传感器、执行器和控制板。

9. 医疗设备:在医疗设备中,这种材料可以用于封装和保护电子组件,同时确保设备的生物兼容性和清洁度。

10. 通信设备:在通信设备中,如基站、路由器和交换机,LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX可以用于保护敏感的电子元件免受环境影响。

请注意,具体的使用场景可能会根据产品的具体规格和性能而有所不同,因此在选择和应用这种材料时,应参考制造商提供的技术数据表和应用指南。
LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX、环氧树脂、灌封、包封
LOCTITE® STYCAST 3103 BIPAX 环氧浇注化合物,适用于要求具有良好机械特性、绝热和介电性质的应用场合。LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX 通过细胞毒性试验、洗脱试验 ISO 10993-5。LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX 通过美国太空总署 (NASA) 排气标准。

Ablestik:
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

拆卸
1. 对装配件进行局部加热至250°C 。在加热时进行拆卸作

清洗
1. 对于固化的胶水,可将其浸泡在溶剂中或使用钢刷等工具
进行机械打磨

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