保定乐泰454瞬干胶

LOCTITE 454 是一款通用型不流挂的凝胶状快干胶，适合在 垂直表面和 顶部位置使用。
固化速度与粘接间隙的关系
固化速率取决于粘接间隙。粘接间隙小固化速度快，粘接间隙
增大将降低固化速度.
固化速度与湿度的关系
固化速率取决于环境的相对湿度.当环境温度在22°C,相对湿度
保持在40%到60%之间时,可以获得佳效果.更低的湿度导致固
化变慢,更高的湿度可以加速固化,但可能影响终的粘接强度.

固化速速度与促进剂的关系
粘接间隙过大，致使固化太慢时，在基材表面使用促进剂可以
提高固化速度。但是这样处理会降低粘接的终强度。因此建
议进行试验以确定实际效果.

汉高LOCTITE 454是一种的快干胶，广泛应用于各种工业和商业领域。以下是对汉高LOCTITE 454通用型不流挂的凝胶状快干胶的简介：1. 产品特点： - 凝胶状：LOCTITE 454具有凝胶状的粘稠度，这使得它在垂直或倒置的表面上也能保持稳定，不会流挂。 - 快速固化：这种快干胶能在几分钟内固化，大大缩短了生产和维修的时间。 - 通用型：LOCTITE 454适用于多种材料，如金属、塑料、橡胶等，具有很好的粘接性能。 - 高强度：固化后的胶层具有很高的强度和耐久性，能够承受较大的压力和冲击。

汉高泰州LOCTITE 454是一种的快干胶，广泛应用于各种工业和商业领域。以下是对汉高泰州LOCTITE 454通用型不流挂的凝胶状快干胶的简介：

1. 产品特点：
凝胶状：泰州LOCTITE 454具有凝胶状的粘稠度，这使得它在垂直或倒置的表面上也能保持稳定，不会流挂。
快速固化：这种快干胶能在几分钟内固化，大大缩短了生产和维修的时间。
通用型：泰州LOCTITE 454适用于多种材料，如金属、塑料、橡胶等，具有很好的粘接性能。
高强度：固化后的胶层具有很高的强度和耐久性，能够承受较大的压力和冲击。

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

乐泰454
使用方法：
清洁表面：在使用泰州LOCTITE 454之前，需要确保粘接表面的清洁和干燥，以确保良好的粘接效果。
施胶：将泰州LOCTITE 454均匀地涂在粘接表面，根据需要调整胶层的厚度。
粘接：将两个粘接表面压紧，保持一定的压力，直到胶层固化。
注意事项：
避免接触眼睛和皮肤，如不慎接触，请立即用大量清水冲洗。
储存在阴凉、干燥、通风的地方，避免阳光直射和高温。
使用前请仔细阅读产品说明书，了解产品的使用方法和注意事项。
LOCTITE 454 是一款通用型不流挂的凝胶状快干胶，适合在 垂直表面和 顶部位置使用。乐泰 454 瞬干胶适用于各种难以粘接的材料，可实现均匀的应力分布和出色的抗拉强度和/或抗剪强度。该产品可快速粘接各种材料，包括金属、塑料和弹性体，其凝胶特性在施涂后不会滴落，非常适合头顶和垂直表面的应用。同时适用于粘接多孔材料，如木材、纸张、皮革和织物，且适合所有快速维修应用。
通用型：功能强大，适用于绝大多数应
用，包括酸性表面（如铬酸盐或镀锌金
属和多孔基材：木材、纸张、皮革、软
木和织物）。
增韧型：弹性体改性粘合剂，适合需要
抗振动、抗冲击和防潮的应用。
柔韧型：适合粘接易弯曲或易变形的材
料，以及柔性组件和酸性表面。
耐热型：适合要求快速填充间隙，且需
要耐高温、防潮、抗振动的应用。
低气味/低白化型：低挥发性粘合剂，
适用于要求外形美观、低白化、低气味
的应用。
大间隙填充：可填充大0.1英寸的
间隙。
光固化型：可在适当强度的紫外线/可见
光的照射下，快速固化。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商。粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄
乐泰454 多种粘度可选，从低粘度、触变性中等粘
度，到高粘度凝胶。
多种固化速度可选，满足您不同的应用
需求。
既有抗剪切的通用配方，也有抗冲击、抗
剥离的增韧型配方，以满足不同应用强度
的需求。

@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商。粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄