亳州乐泰1400LMS-HD导热胶带硅胶导热胶带

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，层压材料——硅材，高度耐久性，可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性
汉高贝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有机硅导热胶带是一款的导热材料，具有以下特点：

1. 高导热性能：该胶带采用有机硅材料，具有较高的导热性能，能有效提高电子设备的热量传递效率。

2. 良好的粘附性：胶带具有良好的粘附性，可以牢固地粘附在各种表面上，确保热量的有效传递。

3. 耐温性能：有机硅材料具有的耐温性能，可以在广泛的温度范围内使用，适应不同的工作环境。

4. 柔韧性：胶带具有良好的柔韧性，可以适应不同形状的表面，便于安装和使用。

5. 耐老化性能：有机硅材料具有的耐老化性能，使用寿命长，减少维护成本。

6. 环保性能：胶带采用环保材料制成，符合环保要求，对环境和人体健康无害。

7. 易于裁剪和使用：胶带可以根据需要裁剪成不同尺寸，方便安装和使用。

8. 高可靠性：汉高贝格斯作为品牌，其产品质量有，可靠性高。

总的来说，汉高贝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有机硅导热胶带是一款性能、应用广泛的导热材料，适用于各种电子设备的散热解决方案。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，层压材料——硅材，高度耐久性，可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于结构上把功率元件和印刷线路板粘接到散热器。
TO-220 导热性能：2.3°C/W，仅需初始层压压力
200 psi粘合强度
极低的界面热阻。

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

汉高贝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有机硅导热胶带是一种的导热材料，主要用于电子设备中，以提高散热效率。以下是关于这款产品的一些基本信息和使用方式：

1. 生产公司：汉高贝格斯（Bergquist）是汉高公司（Henkel）旗下的一个品牌，专注于提供热管理解决方案。

2. 材料特性：
- 有机硅基材：这种胶带通常由有机硅材料制成，具有良好的柔韧性和耐高温性能。
- 导热性能：胶带的导热性能取决于其内部填充的导热材料，如陶瓷颗粒或金属粉末，这些材料有助于提高热传导效率。

3. 使用方式：
- 表面清洁：在使用前，需要确保需要粘接的表面干净、无油脂和尘埃，以确保胶带的粘附力。
- 切割：根据需要，可以将胶带切割成适当的尺寸和形状。
- 粘接：将胶带贴在需要散热的部件上，确保胶带与表面紧密接触，以更大化热传导效果。
- 压力：在粘接过程中，可以施加一定的压力，以确保胶带与表面之间的空气被排出，提高粘接效果。

4. 应用领域：
- 电子设备：如CPU、GPU、电源模块等的散热。
- 汽车行业：用于发动机、电池等部件的热管理。
- 工业设备：如电机、变压器等的散热。

5. 注意事项：
- 避免在胶带上施加过大的压力，以免影响其导热性能。
- 避免在胶带上使用溶剂或腐蚀性物质，以免损坏胶带。