芜湖热金相镶嵌料现货供应

金相镶嵌料，作为一种的金属材料，主要用于金属材料的显微分析和研究。它在金属学、矿物学、材料科学等领域有着广泛的应用。金相镶嵌料具有高的热稳定性、良好的润湿性、适宜的硬度和较高的耐磨性。这些特性使得金相镶嵌料在显微分析中能够真实、准确地反映金属材料的结构和性能。

金相镶嵌料的性能表现出色，主要得益于晶体生长技术的应用。晶体生长是指将熔融的金相镶嵌料逐渐冷却至一定温度下，使晶体逐渐生长，终形成由结晶体组成的材料。通过优化晶体生长过程中的参数，如温度、冷却速度等，可以获得具有一定特定形态的结晶体，从而改变金相镶嵌料的性能。

冷镶嵌料不是根据升温的方式对样品开展包埋的镶嵌原材料，普遍的是应用组份混和的常温下干固树脂和多功能性填充物的化合物，冷镶嵌常见于对温度或是工作压力比较敏感的样品原材料，例如动物与植物样品、塑胶硫化橡胶等温度会造成变软或是物理性能转变的原材料，低温淬火会造成组织架构转变的金属复合材料样品。树脂类型有环氧树脂和亚克力树脂两大类，填充物类型有矿物粉，玻璃纤维粉，色浆显色剂，铜粉等。

金相镶嵌料适用于不同类型的镶嵌机做试样镶嵌。也适用于大试样及不易手持的试样，便于测试大件试样的硬度和察看金相组织。该金相镶嵌料系列品，均针对金相试样的特点，选用特殊资料和特殊添加剂制造而成。在镶嵌后与样品结合严密，与样品边缘不易发生缝隙，增加试样的性。金相镶嵌料有酚醛塑料粉(黑色)电玉粉(白色)之分。

金相热镶嵌料又叫胶木粉，电玉粉。它有着很多种类，如：黑色普通(HMR1)、绿色保边(HMR2)、赤色导电(HMR3)、通明(HMR4)等，可以适合特别试样的镶嵌要求，适用国内、外各种规格的镶嵌机。操作也很简单，只需将金相样品和少数金相热镶嵌料置于镶嵌机内，加热到130-160℃即可制成理想的金相试样。

金相热镶嵌料适用于不同类型的镶嵌机，以便测验细小、超薄工件的硬度。金相热镶嵌料是针对金相试样的特色，选用特别添加剂制造而成。金相热镶嵌料由于制造材料不同，也会有优劣好坏之分。

金相镶嵌料CM1特点：金相镶嵌料CM1是一种由粉、液双组份组合的室温快速固化胶，即：由金相胶粉和金相固化剂构成的特种胶。在室温条件下将固化剂和胶粉混淆，5-10分钟后即可固化成为硬质透明切片，并可以对该切片进行打磨、抛光等加工，它具有固化放热低、热紧缩性小、耐候性好等特点，适用于电子行业做微切片用。

金相镶嵌料CM2-硬化剂-催化剂的配制比例是30：1：1，如需加速硬化可以加大硬化剂及催化剂的比例，在加入硬化剂及催化剂后，逐转动量杯让硬化剂和催化剂溶合在一起即可，不要去搅拌!以免人为产生气泡。

金相镶嵌料CM3特点：具有精良的透明性;能满足无机质料样品的镶嵌;由于其在固化中，发热少，温度低，可用于有机质料样品，如线路板等样品的镶嵌;同时，它的精良活动性使样品内的孔洞和缝隙满盈树脂。当金相镶嵌料CM3和真空镶嵌机配套用时，镶嵌质料将能完全添补样品内的微孔洞和极细缝隙。