IS200DRLYH1AGE控制器模块,运动控制产品

IS200JPDFG1A是作为Mark VI系统一部分的阿格组件。该系统是长期运行的Speedtronic系列的一部分，该系列由通用电气公司为燃气/蒸汽轮机管理而创建和开发。三十多年来，各种以Speedtronic命名的系统一直用于重型涡轮机管理。Mark VI是后一批发布的系统之一，包括以太网通信和基于Windows PC的操作界面。

IS200JPDFG1A是IS2020JPDF电源模块的一部分，它由电路板、带直流断路器的金属板结构、输入滤波器、限流电阻和串联二极管组成。如果需要，IS200JPDFG1A可为两个DACA模块提供连接。IS200JPDFG1A板用于将DC电力分配给DC。IS200JPDFG1A使用带状电缆连接，通过PPDA板进行直流总线电压和接地故障检测等系统反馈。

IS200JPDFG1A在一条线上有六个拨动开关。其中三个包括一个警告标签，上面写着“注意，切断电源后，等待30秒”。才重新充能。”IS200JPDFG1A有18个保险丝，每个保险丝都有各自的额定功率。它有14个插头连接器，包括2位插头(10，)12位插头(2，)和一个9位和5位插头。

IS200JPDFG1A包括金属薄膜电阻、箱式电容、陶瓷电容、TP测试点和一个晶体管。组件标有参考标记。有关主板及其组件的更多信息，请参见通用电气出版物GEI-100613。

目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
外观
裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
在制成终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

IS200CABPG1ACA is also called CABP board. This board serves as a way for the board inserted therein to interface and interact with external signals. This board provides connection with other external interfaces. These connections include power input, ISBus port, diagnostic tools, front panel instrument and front panel keyboard. This motherboard is usually installed on the innovative series motherboard rack. The rack can provide mounting points for boards inserted into IS200CABPG1ACA.

IS200CABPG1ACA is designed so that all non-board connections will not be accidentally plugged into the wrong jack. Board connections on the board tend to use different types of connections, key them separately, or have the same pin assignment, because they can be interchanged without causing any damage to the board. Only some boards can be inserted into CABP boards. A BAIA board is assigned to slot 1. The DSPX board is assigned to slot 2. Slot 3 is occupied by ACL_ board or GBIA/PBIA mods. Slot 4 is assigned to a BIC board. BPI_ or FOSA board is assigned to slot 5. E1 and E2 piercing connectors on this board are connected to GND. The plug-in connectors of E3 and E4 are connected to CCOM. J1-J12 connector on this board is an external interface connection. J13-J21 connector is the actual card slot.

IS200CABPG1ACA也称为CABP板。该板用作插入其中的板与外部信号接口和交互的方式。该板提供与其它外部接口的连接。这些连接包括电源输入、ISBus端口、诊断工具、前面板仪表和前面板键盘。该主板通常安装在创新系列主板机架上。该机架能够为插入IS200CABPG1ACA的板提供安装点。

IS200CABPG1ACA的设计使得所有非板连接不会意外插入错误的插孔。板上的板连接倾向于使用不同类型的连接，单键控，或具有相同的引脚分配，因为它们可以互换而不会对板造成任何损坏。只有某些板可以插入CABP板。一个BAIA板被分配给插槽1。DSPX板被分配到插槽2。插槽3被ACL_ board或GBIA/PBIA mods占用。插槽4被分配给一个BIC板。BPI_或FOSA板被分配给插槽5。该板上的E1和E2刺入式连接器连接到GND。E3和E4的插入式连接器连接到CCOM。该板上的J1-J12连接器是外部接口连接。J13-J21连接器是实际的卡插槽。