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BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替。
BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg62CuZnP 主要化学成分:Ag:62±1,Cu，P,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用:适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
BAg25CuZnP 主要化学成分:Ag:25±1,Cu，P,Zn:余量性能:钎焊温度683-743℃ 应用:适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接。
